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关于福田英才荟“高新企业人才奖励”项目第二批次审理结果的公示
发布时间:2023-03-20 | 区级 人才计划 政策
福田区科技创新局
最高 80万
公示原文
根据《中共深圳市福田区委 深圳市福田区人民政府关于进一步实施福田英才荟若干措施(2021)的通知》(福发〔2021〕10号)及《关于进一步实施福田英才荟计划的若干措施(2021)》第2.2.5 福田英才荟“高新企业人才奖励”的有关规定,经审议,拟对深圳天源迪科信息技术股份有限公司等127家单位的申请人给予奖励支持(详见附件)予以支持。现予以公示:
公示时间:2023年3月20日—3月23日。
公示期内,对公示内容有异议的,任何单位和个人均可通过来信、来电、来访等形式,向福田区科技创新局反映。
地址:福田区福民路123号区委大楼25楼2501
联系电话:0755-23949461
邮政编码:518038
受理时间:周一至周五,上午9:00—12:00,下午2:00—6:00
反映问题必须实事求是、客观公正。以个人名义反映的,必须提供真实姓名和联系方式;以单位名义反映的,应加盖本单位印章并提供联系方式。
附件:2022年福田英才荟“高新企业人才奖励”项目第二批次拟支持名单
福田区科技创新局
2022年3月20日
附件:附件:2022年福田福田英才荟“高新企业人才奖励”项目第二批次拟支持名单.pdf