各有关单位：

　　根据《中共深圳市福田区委 深圳市福田区人民政府关于进一步实施福田英才荟若干措施（2021）的通知》（福发〔2021〕10号）及《关于进一步实施福田英才荟计划的若干措施（2021）》福田英才荟“高新企业人才奖励”“集成电路科研奖励”“人工智能科研奖励”“生物医药科研奖励”的有关规定，经审议，拟对深圳市汇顶科技股份有限公司等共168家企业、李洪生等共211位申请人给予奖励支持（详见附件）予以支持。现予以公示：

　　公示时间：2023年 12月 20日— 12月 26日。

　　公示期内，对公示内容有异议的，任何单位和个人均可通过来信、来电、来访等形式，向福田区科技创新局反映（地址：福田区福民路123号区委大楼25楼2501，联系电话：0755-23949461，邮政编码：518038。受理时间：周一至周五，上午9：00—12：00，下午2：00—6：00）。反映问题必须实事求是、客观公正。以个人名义反映的，必须提供真实姓名和联系方式；以单位名义反映的，应加盖本单位印章并提供联系方式。

　　附件：2023年福田英才荟3.0“高新企业人才奖励”等项目第二批次拟支持名单

　　福田区科技创新局

　　2023年12月20日